《科创板日报》11月22日讯（记者吴旭光）在今日（11月22日）下午举行的三季度业绩说明会上，中科飞柴董事、财务总监周范女回应称，为了加快突破，国外由于公司在国内市场的垄断，前三季度公司加大了新产品的研发投入以及现有产品向更前沿工艺的迭代升级，从而影响了其盈利能力。

“从未来研发支出来看，随着在建项目的不断推进和产品布局的逐步完善，公司研发人员规模将趋于稳定，未来公司研发支出增速将会放缓。”周凡女进一步说道。

中科飞柴是一家专注于两大类集成电路检测测量专用设备研发、生产和销售的半导体质量控制设备公司。其产品包括一系列非图案化晶圆缺陷检测设备和一系列图案化晶圆缺陷检测设备。 、三维形貌测量设备系列等，应用于国内28nm及以上工艺的集成电路制造生产线。

2024年前三季度，中科飞柴实现营业收入8.12亿元，同比增长38.21%；净利润-5188.54万元，同比下降165.58%；前三季度，公司研发费用3.35亿元，同比增长131.82%。

业绩会上，在谈及公司半导体质控设备研发及业务拓展时，中科飞柴董事长兼总经理陈路表示，其重点研发方向主要包括两个方面：一是半导体质控设备研发和业务拓展。设备类型；第二，现有产品升级迭代到更前沿的技术。

其中，明场纳米图案晶圆缺陷检测设备已小批量出货；其暗场纳米图案晶圆缺陷检测设备已发货至部分客户产线进行工艺开发和应用验证；光学临界尺寸设备目前在客户端验证结果良好，正在为交付给客户的量产部门做相应的测试工作。

“特别是我们在明场和暗场设备上投入了大量资金，目标是尽快完成客户生产线上设备的验证，并完成本地替代。”陈露补充道。

对于目前公司半导体质控设备的市场需求表现，中科飞柴董事兼董事会秘书顾凯南表示，受益于国内晶圆厂产能持续扩张，国内半导体设备行业正在蓬勃发展。正处于快速发展时期。

值得一提的是，近年来，AI和计算芯片等应用给集成电路制造带来了许多工艺创新，其中包括HBM中使用的2.5D和3D封装。这些工艺创新也提供了机遇，对检测和测量设备提出了更高的要求。

业绩会上，有投资者提问：“公司的晶圆检测设备能否应用于HBM芯片的生产过程？你们为HBM产业链公司提供检测设备吗？”

顾凯南介绍，在2.5D和3D封装应用中，公司的图形晶圆缺陷检测设备可以有效解决封装技术改进带来的检测难度大幅增加，例如RDL线宽的不断缩小、RDL线宽的不断增加等。表面粗糙度干扰导致所需检测能力的提高，以及3D封装带来的对微凸块的高检测要求。

展望2024年的业绩，中科飞柴董事长兼总经理陈路表示，“对于全年的经营情况，公司有信心继续保持稳定增长。”

（财联社记者 吴旭光）