12月2日，天元二手材宣布新的对华半导体出口管制措施。

同日，中国商务部网站显示，在回答记者提问时，商务部新闻发言人表示，中方注意到美国于12月2日发布对华半导体出口管制措施。

发言人表示，此举进一步收紧对华半导体制造设备、存储芯片等物项的出口管制，将136家中国实体列入出口管制实体名单。它还扩大了长臂管辖权，对中国和第三国施加限制。无节制地干预贸易是典型的经济胁迫和非市场行为。美国说一套做一套，继续泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实行单边霸凌。中方对此坚决反对。

半导体产业高度全球化，美国滥用管控措施，严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链、供应链稳定。 ”。该发言人表示，包括美国企业在内的全球半导体产业受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身合法权益。

海通证券科技行业高级分析师李轩告诉第一财经记者，全球半导体产业涉及研发、设计、制造、材料、半导体制造设备（SME）、封装测试等多个环节和领域。电子设计自动化。 （EDA）/核心知识产权（IP）、分发和终端应用。

“每个国家和地区在全球半导体产业链中扮演着不同的角色，没有人能够完全控制或主导整个产业链。”李选表示，“‘小院高墙’是美国提出的战略举措，其本质是为了打压中国半导体崛起，旨在遏制中国高科技项目脱钩、脱节。”

美国“小院高墙”战略

据美国商务部工业与安全局（BIS）发布的公告，一系列新规定旨在进一步削弱中国用于下一代先进武器系统、人工智能（AI）和先进的计算技术。能力。美国商务部表示，这一公告凸显了美国的“小院、高墙”战略。

具体来说，美国将：（1）控制24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具，如蚀刻机、沉积设备、光刻机、离子注入机、退火设备、计量和检测工具，清洁设备等； （2）控制高带宽存储器（HBM），这对于大规模人工智能训练和推理至关重要，是先进计算集成电路（IC）的关键组件； (3) 针对出口合规和风险规避问题的新危险信号指南（危险信号）； （4）扩大实体清单，新增实体140个，修改实体14个； （5）增加两条外国直接产品（FDP）规则及相应的最低条款； (6)实施新的软件和技术控制等。

李选表示，此次实体名单中新增半导体设备/材料厂商，将为上游零部件/材料国产化带来机遇。将HBM纳入管制范围也将推动国内存储的崛起。国内半导体产业自主可控有望加速。该行业短期可能面临挑战，但中长期受益。有望逐步转向长期独立可控效益。

半导体行业高度全球化

李轩告诉第一财经记者，经过几十年的发展，技术的统一最终推动了半导体产业和供应链的全球化。美国、欧洲、日本、韩国和中国是全球半导体产业的聚集地，代表着全球95%的产能、近100%的产品和98%的市场。但当前，该技术领域的战略竞争和博弈正在使全球半导体产业进入区域化时代，产业链和市场日趋碎片化。

根据世界贸易组织《全球价值链发展报告2023年版》，半导体产品高度全球化，往往需要多达70次跨境运输才能完成生产。从产业分工来看，美国在EDA、核心IP、逻辑芯片设计等领域占据主导地位。东亚负责晶圆制造、封装测试以及材料供应。欧洲在半导体制造设备和汽车芯片领域具有重大影响力。

具体来说，美国在半导体设计、EDA软件、核心IP和部分设备供应方面占据主导地位。欧洲在高端设备（如天元的EUV光刻机）和汽车半导体方面发挥着重要作用。日本在材料和设备供应方面占据主导地位，约占全球晶圆制造能力的16%。韩国的优势主要集中在存储芯片上，拥有非常高的市场份额，领先企业有三星、SK海力士等。

上述报告称，产业链的高度分工阻碍了各国实现完全自给自足。即使是技术领先的美国，仍然需要依赖东亚的晶圆制造能力和欧洲的关键设备。台积电和三星等东亚晶圆制造商与美国设计公司和欧洲设备供应商建立了深厚的信任和合作。相互依赖的供应链的破坏可能对全球经济产生深远的影响。

美国彼得森经济研究所高级研究员Chad P. Bown也在评论中表示，半导体行业的供应链高度全球化且复杂，其生产流程分布在多个国家和地区。如果供应链不多元化且缺乏弹性，半导体贸易很容易陷入停滞。”

报告认为，这种高度相互依赖的形成，一方面是成本和效率驱动的。芯片制造工厂的建设成本极高，2020年将达到200亿美元以上，只有少数企业能够负担得起。为了分散风险，许多公司选择专注于设计或制造的特定方面。另一方面，也受益于技术和专业需求的变化、政策支持和区域优势以及市场需求。

然而，近年来，半导体行业面临越来越多的政策干预和地缘政治风险。鲍文认为，2019年以来，中美贸易摩擦、韩日技术争端以及针对行业的出口管制措施对半导体供应链的稳定性产生了影响。 “改变供应链的地理位置以减少这种相互依赖可能会产生新的脆弱性，”他说。