编者注：

为帮助投资者更好地了解公司真实发展和价值，进一步保护投资者合法权益，财联社与《科创板日报》联合打造了“股东直通会”会议”专栏。

“直接股东大会”栏目为现场报道，聚焦公司长期战略、重大决策、经营政策等，通过在股东大会上直接会见上市公司董事长及其他核心管理人员，旨在提升公司资本市场形象、优化投资者关系管理、完善相关治理和上市公司发展等。

本期企业：

成都华为

▍公司简介

天元二手材料专注于特种集成电路的研发、设计、测试和销售，以提供信号处理和控制系统整体解决方案为行业发展方向。其主要产品涵盖专用数字和模拟集成电路两个领域。

▍企业亮点

作为国家“909”工程集成电路设计企业和首批国家认证集成电路设计企业之一，公司先后承担了国家“十一五”、“十二五”和“十三五”规划五年规划》FPGA国家科技重大专项。高速高精度ADC国家重大科技专项、高速高精度ADC国家重点研发计划、智能异构可编程SoC国家重点研发计划等五项。是国内少数承担的企业之一数字和模拟集成电路国家重大专项同时承担。

▍盈利模式

产品方面，公司具备数字和模拟领域的集成电路产品设计能力。产品涵盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等，拥有多个系列的集成电路产品，广泛应用于诸如电子、通信、控制、测量等领域，有能力为客户提供全面的集成电路解决方案。同时，公司还致力于打造西南地区领先的集成电路测试平台。

《科创板报》1月3日报道（记者黄秀梅）成都华为近日召开2024年第二次临时股东大会，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》和《关于变更会计师事务所的议案》，共计审议通过《关于修改公司部分治理制度的议案》中的3项相关议案。

《科创版日报》记者以个人股东身份出席了会议。在本次股东大会上，成都华为与会人员就市场和投资者关心的话题进行了回应。

（图：成都华为股东大会现场，来源：《科创板日报》记者）

新产品的推出预计将对业绩产生积极影响

作为国内少数同时承担数字和模拟集成电路国家重大项目的企业之一，成都华为分别于2024年12月3日和12月9日发布了两份新品公告。

包括32位高速高可靠性MCU芯片和8位64G超高速AD转换器。随着这两款新品的发布，资本市场也开始关注成都华为2025年的产品规模量产和经营业绩。

同时，公司2024年半年报显示，成都华为许多正在进行的项目已经处于样品/测试阶段或小批量供货阶段。

其中，在高速ADC/DAC芯片方面，单通道12位12G高速高精度ADC已初具规模；智能异构系统（SoC）芯片方面，已完成智能异构SoC原型样机的开发和测试；高精度ADC芯片方面，完成32位超高精度ADC产品开发；总线接口芯片方面，CAN总线收发器、有源滤波器方向多款典型产品已定型并小批量供货。

对于公司2025年的市场需求预期，成都华为与会者在会后股东代表交流中表示，“公司近期公布的两项技术成果预计将对公司经营业绩产生积极影响，但由于特殊原因，由于行业属性特殊且行业仍处于阶段性调整期，具体实施还需后期确认。 ”

“目前，业界对行业需求有了更多的了解，与业务、项目的接触也更多了，但具体数据还不是绝对确定。”该人士进一步表示，“特殊行业的产品发布与其他行业不同，对产品技术指标有更高的要求，尤其是可靠性维度。这期间需要得到下游客户的验证，成熟度和可靠性后续推广前必须确认产品的稳定性。”

“产品发布后的量产规模甚至销售对公司经营业绩的积极影响程度，还需要根据市场情况来确定。”该人士表示，“但可以感觉到，该产品受到了下游客户的关注。有企业客户在网上看到相关公告和报道，专门联系公司热线询问具体情况，并表示一直在寻找国内同类型可以替代的高科技产品。

《科创板报》记者从股东大会上获悉，成都华为新发布的8位64G超高速AD转换器技术性能处于国际先进水平。

公司在招股说明书（登记稿）中提到，2023年上半年，数据转换产品毛利率为89.25%，是公司本期毛利率最高的产品，高于78.09%的毛利率。逻辑芯片的利润率。

图：成都华为招股书（备案稿）部分产品毛利率

成都华为当时在回复IPO申请审核询问时也提到，数据转换产品市场空间广阔，是公司近年来大力研发和推广的产品；数据转换芯片技术含量较高，报告期内（即：2020年至2022年及2023年上半年毛利率）保持在90%左右的较高水平。

正在考虑扩展到更广泛的应用领域

《科创版日报》记者注意到，一般来说，电子产品的标准分为四个等级，从高到低的顺序是军工>汽车>工业>消费电子。不同级别的芯片对可靠性、工作温度范围、良率等有不同的要求。

“公司的产品大部分是通用芯片，我们也提供成套解决方案，所以应用范围和行业领域会更广，这也有利于产品发布后大规模量产。”该公司一位参与者对科创板日报记者表示，“我们确实在考虑拓展到更广泛的应用领域，但不同领域、应用场景之间有很多具体的差异，这也要求公司进行更深入的探索。”

另一位接近成都华为的相关人士对科创板报记者表示，“目前特种市场出现了一个新趋势：出于客户自身需求的考虑，他们也开始需要汽车级芯片。因此，成都华为正在根据下游客户的需求进行相应的合作。”

除了汽车级芯片领域，成都华为还在向“脑机接口”芯片领域拓展。上述接近成都华为的相关人士表示，公司多款高性能芯片具备进军脑机接口行业的基础，正在积极探索脑机等前沿技术的应用和发展界面。

该人士进一步向《科创版日报》记者提及，“‘脑机接口’在国内最大的应用市场是医疗领域的辅助治疗，对于治疗神经系统疾病、促进患者康复、改善病情具有重要意义。”但其实际应用相对有限。”

“目前国内的‘脑机接口’项目大多采用非侵入式/头戴式脑电帽，从设备外观上看，它们似乎比植入式的要简单。但如果要达到同样的采集效果，头戴式脑电帽实际上会带来问题，颅内信号采集技术需要更高的精度、准确度和降噪率。”

因此，总体来说，由于跨头骨采集信号，会产生较大的信号干扰。因此，“脑机接口”项目有两个关键步骤：前期的信号采集和后期的计算能力，这两个步骤都需要更高性能的芯片支持。

成都华为曾在投资者平台表示，公司脑机接口技术可拓展的主要合作点是提供信号处理的基础硬件设备。相关芯片包括：用于信号采集的24位sigma-delta结构高精度ADC、信号处理低功耗MCU、双精度浮点MCU、高实时处理可编程CPLD/FPGA等。

（科创板报记者 黄秀梅）